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    达峰祺电子/电路解剖_达峰祺电子/解剖复制、芯片解密、芯片解剖、模块解剖

鉴于封装和解剖材料的专一“特制”性,▲我们的封装别人难以解剖复制,▲我们能解剖各种外形及基材(包括陶瓷、PCB、铝基板)的市场模块、并进行拷贝和复制;▲解剖材料拒绝对外销售;

凭借20余年队封装材料的深入研究,我司提供进口模块的专业对外解剖、复制服务;

专业级的解剖试剂与设备,能让我们在极短的时间里,完成各种模块的解剖、复制工作;

公司拒不制造仿冒侵权产品,只提供合法、合情、合理的解剖复制工作;不承担相关法律责任。

 
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