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厚膜电路包封 达峰祺电子
发布时间:2014年04月29日
有 效 期:2014年10月26日
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达峰祺电子/厚膜电路包封 达峰祺电子/集成电路封装,电路封装,模块封装20140424091216
▲专属配方、无法化解:独特研制的封装材料,与市面常见“环氧”不一样,无法用“药水”将其“化解”;▲三重保密架构:您可以向我们专门定制更高级别的三重保密方案,更有效的保护您的利益免遭侵害;
我司20余年研制出的专属“封装材料”,不仅坚固坚硬,美观大方;而且具有“防撬、防盗、保密、防潮、绝缘”之功效;
公司拥有日美原装“喷涂、喷粒、灌胶”封装生产线6条,封装质量稳定、交货快、成本低、合格率高。
多种颜色、外形的选择:我们可以根据您的要求,采用不同颜色的材料,将电路封装成各种外形,主要包括SIP单列直插,DIP双列直插,以及SOP贴片式等等;
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